常规SMD贴装 特点:贴片加工精度要求不高，元件数量少，元件品种以电阻电容为主，或有个别的异型元件。 关键过程: 1.锡膏印刷:FPC靠外型定位于印刷专用托板上，一般采用小型半自动印刷机印刷，也可以采用手动印刷，但是手动印刷质量比半自动印刷的要差。 2.SMT加工中贴装:一般可采用手工贴装，位置……

PCB加工中最重要的一个设计就是板图设计，对于板图设计我们需要注意以下几个问题： 第一：建立封装库中没有的封装。在设计PCB板图前，苦原理图中的某元器件在封装库中找不到封装模型，则需利用元件封装模型编辑器来新建，要保证所用到的元器件的封装模型在封装库(可以是多个库文件)中是齐全的，才能保证PCB设计的顺利进行。 第二：设置PCB板图设计参数。根据电路系统设计的需要，设置PCB板的层数、尺寸、颜色等。 第三：载入网络表。载入由原理图生成的网络表，将元件封装模型自动载入PCB设计窗口内。

SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB（Printed Circuit Board)为印刷电路板。